联系方式Contact Us

关于PCB线路板的SMT贴片加gong工艺检验标准

时间: 2022-01-14 15:18:49 作者: 创始人

本文关于SMT贴片加gong工艺检验规范,以下是细致内容:


  一、SMT贴片锡膏工艺

  1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无ming显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效guo。


  2.PCB板上印刷喷锡量适中,不能完好的掩盖焊盘,少锡、漏刷。


  3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。


  二、SMT贴片红胶工艺

  1.印刷红胶的位置居中,无ming显的偏移,不能够影响粘贴与焊锡。


  2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。


  3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能形成元件与焊盘不易上锡。


  4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。


  三、SMT贴片工艺

  1、SMT元器件贴装需划一、正中,无偏移、倾斜。


  2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应背面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功用无法完成。


  3、有极性请求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)。


  4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。


  5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。


首页 | 公司简介 | 新闻资讯 | 产品展示 | 服务支持 | 联系我们
Copyright © 2011-2021 深圳市bet9登录网站有限公司 版权所有 粤ICP备13070043号-2
客服中心

客服1 点击这里给我发消息

客服2 点击这里给我发消息

客服3 点击这里给我发消息

客服4 点击这里给我发消息


客服热线

136-0961-8277


bet9登录网站

展开客服